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제2회 반도체 측정분석/신뢰성 기술 On-line 워크숍

9월 10 @ 9:00 오전 - 9월 12 @ 6:30 오후

안녕하십니까?

4차 산업혁명으로 초지능, 초연결 사회가 진행됨에 따라서 반도체 수요가 급격하게 증가하고 있습니다.

반도체 연구개발 및 제조상에서 측정분석 및 신뢰성 기술은 제품의 특성 및 성능을 평가하는 중요한 기반 기술입니다.

이에 반도체공학회는 반도체 측정분석/신뢰성 기술 전반에 대해서 소개하고, 최신 현황에 대해서 정보를 공유하기 위해 제2회 반도체 측정분석/신뢰성 기술 워크숍을 준비하였습니다.

본 워크숍에서는 소자 및 설계 분석의 기초 및 응용, 나노 분석의 기초 및 응용, 반도체 Fab 측정 및 검사의 기초 및 응용, 반도체 고장 분석 및 신뢰성 분석의 기초 및 응용 에 대한 전문가의 강의로 구성되었습니다.

반도체 관련 산학연 연구개발 및 기업에 종사하는 여러분의 많은 참석을 부탁 드리며, 이번 워크숍이 해당 업무에 도움이 되시기를 기원합니다. 

반도체공학회 회장 정덕균

 

[행사 개요]

일  자 : 2020년 9월 10일(목)~12일(토)

장  소 : On-line

대  상 : 산업체-연구소 연구원, 대학(원)생

주  최 : (사)반도체공학회 물성분석연구회

주  관 : 나노종합기술원

 

[프로그램]

소요 시간

세부 내용

강연자

5분

등록 및 개회사

정덕균 (반도체공학회 회장)

80분

소자분석의 기초 및 응용

–       반도체 소자분석의 기초

–       전기적 특성 측정 및 분석

최우영 교수 (서강대학교)

80분

설계분석의 기초 및 응용

–       반도체 설계분석의 기초

–       반도체 설계분석의 응용

범진욱 교수 (서강대학교)

80분

나노분석의 기초 및 응용

–       나노분석의 기초

–       구조분석(TEM/SEM/FIB 등)

–       표면분석(SIMS, XPS, AES 등)

양준모 박사 (나노종합기술원)

80분

반도체 Fab 측정 및 검사의 기초 및 응용

–       Fab 측정 및 검사의 기초

–       최신 응용

신채호 박사 (한국표준과학연구원)

120분

반도체 고장 분석 및 신뢰성 분석의 기초 및 응용

–       고장 분석의 기초 및 응용

–       신뢰성 분석의 기초 및 응용

장효성 박사 (㈜뉴턴)

 

[강연 요약]

 

최우영 교수

(서강대학교)

소자분석의 기초 및 응용 

MOSFET 소자의 기본 이론에서 시작하여 MOSFET의 여러가지 분석 방법과 파라메터 추출 방법을 논의한다.

범진욱 교수

(서강대학교)

설계분석의 기초 및 응용 

설계 제작된 다양한 반도체회로 및 전자부품에 대하여 특성평가를 위해 수행되는 측정의 기초에 대하여 설명을 한다. 회로에 따른 전압, 전류, 주파수 응답, 디지털입출력 등 전기적 연결에 의한 직접 측정방법, 전자빔 등에 의한 간접 측정 방법 등을 소개한다.

  

양준모 박사

(나노종합기술원)

나노분석의 기초 및 응용

나노 스케일로 작아진 반도체의 구조 및 성분의 분석기법에 대해서 강의한다. 나노분석의 기초지식에 대해서 소개하고, 구조분석 및 표면분석의 대표적인 분석기법의 원리 및 응용에 대해서 강의한다.

강의 목차는 아래와 같다.

– 나노분석의 기초

– 구조분석(SEM, TEM, FIB)

– 표면분석(XPS, AES, SIMS) 

신채호 박사

(한국표준과학연구원)

반도체 Fab 측정 및 검사의 기초 및 응용

반도체 산업을 위한 Inline Metrology and Inspection 기술을 소개한다.

실제 반도체 산업에서 개발되는 소자에 따른 TMU 분석 방법, MI 전체적인 소개와 함께 Fab에서 사용되는 주요 측정 기술(DF,BF,Stress, TSV, AFM, SEM, Overlay, IM 등)의 특징과 방법을 간략히 소개한다.

또한 ITO Roadmap에 따른 앞으로 개발이 필요한 측정기술 및 방향에 대해 강의 한다.

장효성 박사

(㈜뉴턴)

1. 반도체 신뢰성 평가란 무엇인가?

 1) 신뢰성과 품질의 차이

 2) 프리컨디셔닝 시험을 하는 이유

 3) 프리컨디셔닝 시험이 반도체에 미치는 영향

 4) Reliability test를 하는 이유

 5) Reliability test가 반도체에 미치는 영향

 6) 반도체의 신뢰성을 높이는 방법

2. 고장분석 사례 소개

 1) 다이 깨짐 불량 225 BGA at EOL

 2) 회로 들뜸 불량 352 BGA after PCT

 3) 단선 불량 192 BGA after Temp Cycle

 

[참가 신청 및 등록 안내]

홈페이지 : 학회 홈페이지 www.theise.org 공지사항 참고

참가 신청 : On-line 워크숍 홈페이지 추후 공지

사전등록 기한 : 2020년 9월 7일(월) 23:59 까지

등록비

구분

학생회원

일반회원

9월 7일(월) 까지

10만 원

15만 원

9월 8일(화) 부터

15만 원

20만 원

결제 방법 : 무통장 입금; 국민은행 028201-01-094902 (예금주: (사)반도체공학회) 또는 홈페이지 신용카드 결제

전자계산서 발행 : 사업자등록증을 첨부하여 참가 신청서 제출

문의처 : (사)반도체공학회 사무국 02-553-2210 / workshop@theise.org 

Details

Start:
9월 10 @ 9:00 오전
End:
9월 12 @ 6:30 오후
Website:
https://www.theise.org/notice_1/?uid=64&mod=document&pageid=1

Organizers

(사)반도체공학회
나노종합기술원
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