초대의 말씀.

반도체공학은 소재와 제조공정으로부터 소자와 회로 및 이를 기반으로 한 시스템과 소프트웨어에 이르기까지 여러 분야가 밀접히 결합된 다학제적 학문 분야입니다. 반도체공학의 여러 분야 간 협력과 융합을 통한 학술 활동 증진과 산학연 협력 활성화를 위해 제1회 반도체공학회 학술대회 및 총회를 12월 21일 판교테크노밸리 스타트업 캠퍼스에서 개최하게 되었습니다.

본 학술대회는 “지능형 반도체를 위한 산학연 연구”라는 주제 아래에 기조 연설, 초청 논문을 비롯하여 일반 논문 (구두 및 포스터) 및 스페셜 세션 논문 발표로 진행될 예정입니다. 산학연 연구자들의 다양한 교류가 이루어지리라 기대하고 있습니다. 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.

제1회 반도체공학회 학술대회 및 총회

학술대회장 정항근 교수

반도체공학 여러 분야 간 협력과 융합을 통한 학술 활동과 산업 생태계 활성화를 위한 제1회 반도체공학회 학술대회를 다음과 같이 개최하오니 많은 참여와 성원을 부탁드립니다.

• 일시 : 2018년 12월 21일
• 장소 : 판교테크노밸리 스타트업 캠퍼스 (http://www.gstartupcampus.or.kr/kwa-419614)

다음과 같이 논문을 모집합니다.

• 분야 : 반도체공학 전분야 (물성, 재료, 공정, 장비, 소자, 회로, 시스템, 패키지, 테스트)
• 일반 논문 : 구두 발표 논문, 포스터 논문
• 특별 세션 논문 : 세션 구성 제안 및 논문

논문 제출은 1 페이지 초록 (양식은 홈페이지 https://www.theise.org/conference 참조) 양식으로 제출 가능하며 이메일 conf@theise.org 로 보내시면 됩니다 (파일 크기 10MB 이내)

문의 : conf@theise.org

• 논문 제출 일정 : 2018년 11월 30일
• 사전 등록 기한 : 2018년 12월 7일 (상세 내용 홈페이지 참조, https://www.theise.org/conference)