초대의 글
국제 고체회로 학회(ISSCC: International Solid-State Circuits Conference)는 반도체 집적회로 관련 학회 중 세계적으로 가장 높은 권위와 큰 규모를 자랑하는 국제학회로서 반도체 집적회로 설계 기술의 올림픽이라고도 부릅니다. 1954년 처음 개최된 이래 올해로 70회를 맞이하는 이 대회에는 매년 30여개국에서 3000명 이상의 연구자가 참여하여 다양한 반도체 집적회로 및 시스템 관련 최신기술을 발표하고 공유하는 자리를 갖고 있습니다.
이번 “ISSCC 2023 Preview 및 최신 반도체 집적회로 설계 기술 워크숍”은 내년 2월 미국 샌프란시스코에서 열리는 ISSCC 2023의 프로그램과 발표될 논문들에 관한 정보 및 최신 기술 트랜드를 가장 빨리 소개하는 자리입니다. 또한, 집적회로 최고 전문가들의 강연을 통해 반도체 집적회로 설계 연구자들에게 분야별 최신 기술 동향에 관한 상세한 정보를 제공하고자 합니다. 강연은 Analog/RF/Mixed-Signal 트랙과 Digital/System Architecture 트랙으로 나누어 진행되며 Analog/RF/Mixed-Signal 트랙에서는 Data Conversion, Wireless, Power Management, Frequency Synthesis, Wireline 분야의 전문가들이 강연할 예정이며 Digital/System Architecture 트랙에서는 Machine Learning, AI, Digital Circuits, Computing in Memory, Digital Architecture and System, Biomedical System 분야의 전문가들이 강연할 예정입니다. ISSCC 2022 및 VLSI Symposium 2022 등의 주요 학회에서 발표된 최신 논문들과 최근의 연구 동향을 살펴보는 것은 물론 ISSCC 2023에서 발표될 주목할 논문들에 대한 기술도 간략히 살펴볼 수 있는 기회가 될 것입니다.
반도체 집적회로 설계 분야의 기업, 학교, 연구소 연구자 누구에게나 도움이 될 내용들로 알차게 꾸몄습니다. 최신 설계 트랜드 및 기술 정보 공유, 분야별 최고 전문가 및 타 연구자들과 네트워킹의 큰 장에 여러분을 초대합니다.
반도체공학회 집적회로설계연구회 회장 제민규
IEEE SSCS Seoul Chapter Chair 김종선
IEEE ISSCC TPC Far-East Region Secretary 최재혁 |
행사 개요
l 행사명: ISSCC 2023 Preview 및 최신 반도체 집적회로 설계 기술 워크숍
l 날 짜: 2022년 11월 16일 (수) 오후 1시 ~ 6시
l 장 소: SK 텔레콤 판교사옥 및 On-line 실시간
l 주 최: 반도체공학회 집적회로설계연구회, IEEE SSCS 서울챕터, ISSCC Korea TPC
l 장소 협찬: SK텔레콤 / 사피온
프로그램
| 시간 |
강연 제목 |
| 12:30~13:00 |
등록 |
| 13:00~13:20 |
ISSCC 2023 기술트렌드 및 소개 |
| 최재혁 교수 (KAIST) |
| 13:20~13:30 |
휴식 및 이동 |
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Analog / RF / Mixed-Signal |
Digital / System Architecture |
| 13:30~14:20 |
Data Converters |
ML / AI |
| 이종우 상무 (삼성전자) |
류수정 대표 (사피온 코리아) |
| 14:20~15:10 |
Wireless |
Digital Circuits |
| 민병욱 교수 (연세대학교) |
석민구 교수 (Columbia University) |
| 15:10~16:00 |
Power Management IC |
PIM / CIM |
| 백지선 교수 (부산대학교) |
손교민 마스터 (삼성전자) |
| 16:00~16:10 |
휴식 |
| 16:10~17:00 |
Frequency Synthesizer |
Digital Architectures & Systems |
| 최재혁 교수 (KAIST) |
김지훈 교수 (이화여자대학교) |
| 17:00~17:50 |
Wireline |
Biomedical System |
| 김병섭 교수 (POSTECH) |
제민규 교수 (KAIST) |
| 17:50~ |
맺음말 |
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* 주최측의 사정으로 프로그램이 일부 변경될 수 있습니다.
강연 요약
최재혁 교수
(KAIST) |
Frequency Synthesizer
Frequency synthesizer는 반도체 시스템의 구동을 위한 필수 회로로서 시스템 성능을 결정하는 중요한 역할을 한다. 최근 유무선 통신시스템, 마이크로프로세서 등의 기준 주파수와 통신속도가 급격히 증가함에 따라 초저잡음, 초고주파, 저전력, 전면적 등에 관한 설계 요구사항도 까다로워지고 있다. ISSCC2023년에 발표될 논문 트랜드와 ISSCC2022년에 발표된 논문을 통하여 Freqeuncy synthesizer 연구의 최신 동향과 기술을 알아본다. |
이종우 상무
(삼성전자) |
사람과 Digital 세상을 연결하는 기술 : Data Converters
Data converters act as a bridge between the natural world made up of analog signals and the system that processes digital information. The data converters have undergone significant advances over the past decade. Their performance and application spaces have been greatly expanded. This session will discuss the state-of-the art design techniques as well as the ADC fundamentals review. New data converter design trend at ISSCC 2023 will be introduced. |
류수정 대표
(사피온코리아) |
Machine Learning (ML) and AI
ML/AI Workload에 대한 요구 사항이 지속적으로 증가함에 따라 높은 에너지 효율성은 지속적으로 요구되고 있다. 이를 위해, 대용량 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체의 main bottleneck을 해결하기 위한 Computing in Memory (CIM) 기술, 널리 사용되고 있는 CNN과 더불어 저전력을 위한 SNN 기술 등이 지속적으로 연구되고 있다. 이러한 기술 동향을 기반으로, ISSCC2023년 발표될 논문 트랜드를 살펴보면서 ML/AI 반도체의 최신 연구 동향과 기술에 대해서 같이 알아보기로 한다. |
민병욱 교수
(연세대학교) |
RF/mm-wave/sub-THz Wireless Transceiver
The continuing demand for higher wireless data rates in the context of mobile battery limitations drives the broad-band and power-efficient transceiver development in RF, mm-wave and even sub-THz bands. We will review the trend with the papers presented in ISSCC 2021 and 2022. |
석민구 교수
(Columbia University) |
Digital Circuits : Energy-Efficient AI Hardware: Recent Trends in Digital IC Design
It is exciting to see state-of-the-art artificial intelligence (AI) models achieving human-level performance. But as a hardware engineer, it is also concerning that those models incur a tremendous amount of computational complexity. This has been putting a significant amount of pressure on the hardware community to make more energy-efficient hardware. Traditionally, device scaling (Moore’s law), Dennard’s scaling, dynamic voltage frequency scaling (DVFS), and their combinations are the most effective tool for extracting energy efficiency. Still, their efficacy generally has largely waned, for example, compared to 10-20 years ago. Recently, hardware researchers have tried many alternatives to continue energy efficiency improvement. In this seminar, we will introduce the four most prominent directions, non-von-Neumann architecture, in-memory-computing (IMC), analog-mixed-signal (AMS) computing, and energy-efficient algorithms, using recent hardware prototypes as examples. |
백지선 교수
(부산대학교) |
Power Management
최신 고성능 반도체 회로들의 성능을 제한하는 중요 요소가 소모하는 전력 및 소모 전력에 의한 발열 이슈들이다. 다양한 기능을 수행하는 반도체 회로들의 지속적인 성능을 유지하기 위해서는 매우 효율적인 전원관리 회로 설계 및 연구가 필요하다. 다양한 electronic device들에게 효율적인 전원공급을 위해서는 Power grid/source부터 à Grid-interface circuit à Battery charger unit à energy storage à DC-DC converter (PMIC) à load까지 효율적인 power delivery system 구축 및 power management 집적회로 설계가 필요하다. 또한, Implants/WSN/IoT device부터 à Mobile device à Data center/Base station à Robot/Drone/Electric vehicle까지 다양한 응용 분야에서의 electronic device들은 μW~kW의 광범위한 power delivery system 및 power management circuit들을 요구한다. 이 세션에서는 2023년에 개최될 International Solid-State Circuit Conference (ISSCC)에 발표될 PM 논문들의 트랜드를 소개한 뒤, 최근의 관련 학회나 저널에 발표된 최신 기술동향에 대해서 논할 예정이다. |
손교민 마스터
(삼성전자) |
PIM and CIM
기존 컴퓨터 구조의 Processor와 Memory간의 병목 현상을 해결하고, Data가 있는 곳에서 연산을 함으로써, 고성능, 고효율을 추구하는 PIM과 CIM이 활발하게 연구되고 있다. DRAM 회사를 중심으로 연구되고 있는 PIM과 다양한 종류의Memory Array를 활용해서 성능과 에너지 효율 면에서 극한을 추구하고 있는 CIM을 살펴보고 향후 연구방향에 대한 insight를 제시한다. |
김지훈 교수
(이화여자대학교) |
Digital Architectures & Systems
오랜기간 공정기술의 발전을 통한 집적도의 향상은 보다 다양한 시스템들의 SoC (System-on-Chip)화로 이어져왔고, 이와 함께 현실로 다가온 공정기술의 한계는 다양한 도메인특화 프로세서의 등장으로 해당 분야는 새로운 국면을 맞이하고 있다.
본 세션에서는 ISSCC 2023에서 소개될 연구 동향과 더불어서, High-Performance / Mobile / IoT / Security 및 다양한 도메인특화 디지털 아키텍쳐 및 시스템 분야의 연구 동향을 최근 주요 학회의 연구결과와 함께 소개하고, 이를 통해서 해당 분야의 주요 연구 주제와 그 흐름에 대해서 살펴보고자 한다. |
김병섭 교수
(POSTECH) |
Wireline
Wireline 회로는 반도체 시스템의 입출력을 담당하는 회로로서 성능을 결정짓는 중요한 요소이다. 반도체 공정의 미세화 및 집적도 증가, 반도체 시스템의 계산능력 향상, 그리고 데이터 센터와 같은 대형 컴퓨팅 시스템의 발전은 지속적인 wireline회로의 발전을 요구하고 있다. 이 세션에서는 2023년에 개최될 International Solid-State Circuit Conference (ISSCC)에 발표될 Wireline 논문들의 트랜드를 소개한 뒤, 최근의 관련 학회나 저널에 발표된 최신 기술동향에 대해서 논할 예정이다. |
제민규 교수
(KAIST) |
Biomedical System
날이 갈수록 반도체 집적회로 기술은 wearable healthcare, medical implants, surgical tools & navigation, point-of-care diagnosis 등을 위한 다양한 biomedical system의 구현에 있어 sensor & actuator interface, wireless communication, computing & signal processing, energy supply & management 등을 가능하게 하는 매우 중요한 역할을 하고 있으며 인류가 꿈꾸는 미래의 biomedical system을 실현하기 위해 반드시 필요한 핵심 기술로 자리잡고 있다. ISSCC 2022 등 최근 학회에서 발표된 논문들을 통해 이 분야의 최신 연구 트렌드를 살펴보고, ISSCC 2023에서 발표될 주요 논문들을 간략히 소개한다. |
워크숍 안내
l 워크숍 홈페이지 로그인 후 등록 완료 시 당일(11/16, 수요일 오전) 공개된 자료에 한하여 발표자료 다운로드가 가능합니다.
l On-line 등록자의 경우 참여확인증 및 영수증(거래명세서)은 강좌 종료 후 등록자 E-mail로 개별 송부됩니다.
워크숍 등록 안내
l 홈페이지 : https://event.theise.org/online
l 사전 등록 기간 : 2022년11월 10일(목)까지
l 등록비
| 구분 |
학생회원 |
일반회원 |
비회원 |
| 11월 10일(목) 까지 |
온라인 |
13만원 |
18만원 |
23만원 |
| 현장 |
15만원 |
20만원 |
25만원 |
| 11월11일(금) 부터 |
온라인 |
16만원 |
21만원 |
26만원 |
| 현장 |
18만원 |
23만원 |
28만원 |
l 결제 방법 : 홈페이지 신용카드 결제 또는 무통장 입금; 국민은행, 028201-01-094902 (예금주: (사)반도체공학회)
* 전자계산서 발행 : 온라인 등록(무통장 입금 선택) 후 요청사항 및 사업자등록증을 문의처 메일로 송부
l문의처 : (사)반도체공학회 사무국 02-553-2210 / online@theise.org
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