안녕하십니까
4차 산업혁명으로 초지능, 초연결 사회가 진행됨에 따라서 반도체 수요가 급격하게 증가하고 있습니다.
반도체 연구개발 및 제조상에서 측정분석 및 신뢰성 기술은 제품의 특성 및 성능을 평가하는 중요한 기반 기술입니다.
이에 반도체공학회는 반도체 측정분석/ 신뢰성 기술 전반에 대해서 소개하고, 최신 현황에 대해서 정보를 공유하기 위해 제3회 반도체 측정분석/신뢰성 기술 온라인 워크숍을 준비하였습니다.
이번 워크숍에서는 소자 및 설계 분석의 기초 및 응용, 나노 분석의 기초 및 응용, 반도체 Fab 측정 및 검사의 기초 및 응용, 반도체 고장 및 신뢰성 분석의 기초 및 응용에 대한 전문가의 강의로 구성되었습니다.
반도체 관련 산학연 연구개발 및 기업에 종사하는 여러분의 많은 참석을 부탁 드리며, 이번 워크숍이 해당 업무에 도움이 되시기를 기원합니다.
2021년 12월
반도체공학회 회장 범진욱
반도체공학회 물성분석연구회 위원장 양준모 |
[행사 개요]
o 일 자 : 2021년 12월 16일(목)~22일(수), 7일간
o 장 소 : On-line (홈페이지 바로가기)
o 대 상 : 산업체-연구소 연구원, 대학(원)생
o 주 최 : (사)반도체공학회 물성분석연구회, 나노종합기술원
[프로그램]
| 소요 시간 |
세부 내용 |
강연자 |
| 5분 |
개회사 |
범진욱 (반도체공학회 회장) |
| 80분 |
소자분석의 기초 및 응용
- 반도체 소자분석의 기초
- 전기적 특성 측정 및 분석 |
최우영 교수 (서강대학교) |
| 80분 |
설계분석의 기초 및 응용
- 반도체 설계분석의 기초
- 반도체 설계분석의 응용 |
범진욱 교수 (서강대학교) |
| 80분 |
반도체 Fab 측정 및 검사의 기초 및 응용
- Fab 측정 및 검사의 기초
- 최신 응용 |
신채호 박사 (한국표준과학연구원) |
| 80분 |
나노분석의 기초 및 응용
- 나노분석의 기초
- 구조분석(TEM/SEM/FIB 등)
- 표면분석(SIMS, XPS, AES 등) |
양준모 박사 (나노종합기술원) |
| 120분 |
반도체 고장 분석 및 신뢰성 분석의 기초 및 응용
- 고장 분석의 기초 및 응용
- 신뢰성 분석의 기초 및 응용 |
장효성 박사 (㈜뉴턴) |
|
[강연 요약]
최우영 교수
(서강대학교) |
소자분석의 기초 및 응용
반도체 측정 분석 및 신뢰성 기술과 관련된 반도체 소자 분석의 기초부터 기본 응용까지 다루고자 한다. 관련 내용은 아래와 같으며, 대학교 학부 수준의 기본적인 반도체 소자 (e.g. MOSFET) 관련 지식에 기반을 두고 강연을 진행할 예정이다.
- 반도체 소자분석의 기초
- 전기적 특성 측정 및 분석 |
범진욱 교수
(서강대학교) |
설계분석의 기초 및 응용
설계 제작된 다양한 반도체회로 및 전자부품에 대하여 특성평가를 위해 수행되는 측정의 기초에 대하여 설명을 한다. 회로에 따른 전압, 전류, 주파수 응답, 디지털입출력 등 전기적 연결에 의한 직접 측정방법, 전자빔 등에 의한 간접 측정 방법 등을 소개한다. |
신채호 박사
(한국표준과학연구원) |
반도체 Fab 측정 및 검사의 기초 및 응용
반도체 산업을 위한 Inline Metrology and Inspection 기술을 소개한다.
실제 반도체 산업에서 개발되는 소자에 따른 TMU 분석 방법, MI 전체적인 소개와 함께 Fab에서 사용되는 주요 측정 기술(DF,BF,Stress, TSV, AFM, SEM, Overlay, IM 등)의 특징과 방법을 간략히 소개한다.
또한 ITO Roadmap에 따른 앞으로 개발이 필요한 측정기술 및 방향에 대해 강의 한다. |
양준모 박사
(나노종합기술원) |
나노분석의 기초 및 응용
나노 스케일로 작아진 반도체의 구조 및 성분의 분석기법에 대해서 강의한다. 나노분석의 기초지식에 대해서 소개하고, 구조분석 및 표면분석의 대표적인 분석기법의 원리 및 응용에 대해서 강의한다.
강의 목차는 아래와 같다.
- 나노분석의 기초
- 구조분석(SEM, TEM, FIB)
- 표면분석(XPS, AES, SIMS) |
장효성 박사
(㈜뉴턴) |
1. 반도체 신뢰성 평가란 무엇인가
1) 신뢰성과 품질의 차이
2) 프리컨디셔닝 시험을 하는 이유
3) 프리컨디셔닝 시험이 반도체에 미치는 영향
4) Reliability test를 하는 이유
5) Reliability test가 반도체에 미치는 영향
6) 반도체의 신뢰성을 높이는 방법
2. 고장분석 사례 소개
1) 다이 깨짐 불량 225 BGA at EOL
2) 회로 들뜸 불량 352 BGA after PCT
3) 단선 불량 192 BGA after Temp Cycle |
[ON-LINE 워크숍 안내]
o 홈페이지에서 1회성 계정 생성 후 로그인 및 등록 완료 시 7일 간(12/16~12/22) 동영상 강의 시청 가능합니다.
o 수료증 및 영수증(거래명세서)은 워크숍 종료 후 E-mail로 개별 발송됩니다.
[ON-LINE 등록 안내]
o 홈페이지 : 바로가기
o 사전등록 기한 : 2021년 12월 15일(수) 까지
o 등록비
| 구분 |
학생회원 |
일반회원 |
비회원 |
| 12월 15일(수) 부터 |
10만원 |
15만원 |
17만원 |
| 12월 16일(목) 부터 |
15만원 |
20만원 |
22만원 |
o 결제 방법 : 홈페이지 내 카드 결제 또는 무통장 입금; 국민은행 028201-01-094902 (예금주: (사)반도체공학회)
* 전자계산서 발행 : 온라인 등록(무통장 입금 선택) 후 요청사항 및 사업자등록증을 문의처 메일로 송부
* 카드 중 삼성카드는 결제가 불가능하오니, 타 카드 혹은 계산서 발행 이용 부탁 드립니다.
o 문의처 : (사)반도체공학회 사무국 02-553-2210 / workshop@theise.org |
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