공지사항
High-Speed Interface Workshop 개최_7/29(금) 숭실대학교 형남공학관 115호
작성자
theise theise
작성일
2022-07-07 11:32
조회
3873
[초대의 글] 안녕하십니까? 회원님의 평안을 기원합니다. 반도체공학회(ISE)와 인공지능반도체포럼(AISF)에서는 아래와 같이 High-Speed Interface Workshop을 개최합니다 (하이브리드 진행). 고속 인터페이스 회로는 메모리 반도체 및 시스템 반도체 간 디지털 데이터를 고속 송수신에 사용되어, 디스플레이, 메모리, 가속기, 데이터 센터 통신용 반도체들 간 I/O bottleneck을 해소하는 필수적인 구성 요소입니다. 따라서 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 퀄컴, NVIDIA, Xilinx 등의 반도체 분야 선도 회사들을 중심으로 초고속 인터페이스 연구가 활발히 진행되고 있을 뿐만 아니라, 반도체 분야 회사로 여겨지지 않았던 애플, 구글, 페이스북 등의 회사들, 새로운 아이디어와 신기술로 무장한 국내외 다양한 팹리스(Fabless) 및 스타트업에서도 표준 인터페이스 및 자체 인터페이스 설계 기술을 확보하려는 노력이 꾸준히 이어지고 있습니다. 국내에서는 산업계와 학계에서 활발한 연구 개발이 이루어지고 있고, 정부 주도로 국가 전략기술로 지정된 차세대 시스템반도체 및 디스플레이의 핵심 기술 분야로서 연구 개발이 활발히 수행되고 있습니다. 본 Workshop은 현재 고속 인터페이스 분야에서 수행되는 주요 연구 분야들 (Energy proportional links, referenceless CDR, ADC-based receivers, low-jitter PLL, multi-level multi-lane transceivers, 모델링 및 시뮬레이션)을 망라하여, 입문자부터 전문가에 이르기까지 산학연 모든 구성원 분들에게 도움이 되도록 프로그램을 구성하였습니다. 해당 분야 최고 수준의 연구 성과를 보유하고 계신 분들을 강연자로 초빙하였으며, 추가로 High-Speed Interface분야의 신진 연구자 및 산업계 인사를 초청하여 내실 있는 프로그램을 구성하였습니다. 본 Workshop은 온-오프라인 병행 진행하여 참석자들의 선호에 따라 참여 형태를 선택하실 수 있도록 기획하였습니다. 많은 참여를 바랍니다. 조직위원장 이강윤(성균관대) 조직위원 문용(숭실대), 한재덕(한양대) 반도체공학회 회장 이윤식 인공지능반도체포럼 의장 박영준 [행사 개요]
[프로그램]
[Workshop 안내]
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