최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍
(2023. 6. 8 목요일/ 한국반도체산업협회)
|
대한전자공학회 반도체소사이어티와 반도체공학회가 공동으로 주최하는 "최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍"에 여러분을 정중히 초대합니다.
칩렛 및 패키징 기술은 반도체 성능과 효율성을 향상시키는 핵심 기술로, 향후 반도체 산업의 성장을 견인할 것으로 기대되며, 칩렛 및 패키징 시장은 고성능 컴퓨팅, 인공 지능, 5G 네트워크 등과 같은 신흥 기술의 수요 증가로 빠르게 성장하고 있습니다. 시장조사기관인 Yole Developpement에 따르면 글로벌 칩렛 시장은 2020년 120억 달러에서 2026년 270억 달러로 연평균 성장률(CAGR) 8.8%로 성장할 것으로 전망되고, 패키징 시장도 빠르게 성장하여 2020년 2,200억 달러에서 2026년 3,200억 달러로 연평균 성장률(CAGR) 6.5%로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
이에 두 학회에서는 국내 관련 최고의 전문가들을 모시고 칩렛 및 패키징 기술의 최신 동향을 공유하고, 국내 반도체 산업의 발전 방향을 모색하는 토론의 장을 마련하고자 합니다. 본 워크숍에서는 칩렛의 설계부터 CAD, 패키징, 후공정 전반에 걸친 최신 연구 동향과 기술 전망에 대해서 발표될 예정입니다.
본 워크샵을 위해 귀중한 시간을 할애해 주신 모든 연사님들에게 큰 감사의 인사를 전합니다. 본 워크숍은 반도체 분야의 대학원생, 연구자와 엔지니어, 그리고 관련 산업 종사자들에게 좋은 기회가 될 것으로 기대합니다. 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 워크샵에 참석하시는 모든 분들에게 알차고 뜻 깊은 자리가 되기를 희망하며 여러분들을 워크샵에 정중히 초대합니다.
감사합니다.
대한전자공학회 반도체소사이어티 회장 김진상
반도체공학회 회장 이규복
공동 프로그램 위원장 강운병, 김경기, 김학성
|
|
시간
|
주제 |
연사명
|
|
08:00~08:50
|
등록 |
|
08:50~09:00
(10')
|
환영사
대한전자공학회 반도체소사이어티 김진상 회장 (경희대학교 교수)
반도체공학회 이규복 회장 (KETI 부원장)
|
|
09:00~09:45
(45')
|
Chiplet Package Solutions
김종국 그룹장 (삼성전자)
|
|
09:45~10:30
(45')
|
ABS1 : 칩렛 HI 하이퍼스케일 AI프로세서
권영수 박사 (ETRI)
|
|
10:30~10:45
(15')
|
휴식시간 |
|
10:45~11:30
(45')
|
Chiplet을 통한 Automotive SoC의 Scalability
김우일 수석 (삼성전자)
|
|
11:30~12:15
(45')
|
More than Moore: The D2D(UCIe) and The Chiplet Silicon for the evolving fabless ecosystem
김욱 대표 (알파솔루션즈)
|
|
12:15~13:30
(75')
|
점심시간 |
|
13:30~14:15
(45')
|
2.5D / 3D IC Advanced Package Design Workflow
김경록 부장 (한국지멘스)
|
|
14:15~15:00
(45')
|
반도체 패키징기술의 산업응용과 전망
고용남 전무 (하나마이크론)
|
|
15:00~15:45
(45')
|
칩렛 반도체 열관리를 위한 히트싱크 및 TIM 연구
남영석 교수 (KAIST)
|
|
15:45~16:00
(15')
|
휴식시간 |
|
16:00~16:45
(45')
|
멀티스케일-멀티피직스 반도체 패키징 신뢰성 예측 평가 연구
김학성 교수 (한양대) |
|
16:45~17:30
(45')
|
LAM에서 보는 Chiplet Packaging 기술 동향
윤민승 박사 (LAM RESEARCH Korea)
|
|
17:30~18:15
(45')
|
Hybrid Bonding - State of the Art and Upcoming Requirements in W2W and D2W
윤영식 사장 (EVG Korea)
|
|
18:15~
|
폐회 |
* 주최측의 사정으로 프로그램 일부가 변경될 수 있습니다.
【등록비】
|
구분
|
학생 |
일반 |
|
사전등록
|
100,000원
|
200,000원
|
| 현장등록 |
120,000원 |
250,000원
|
※ 가능한 사전등록으로 진행을 해주시면 진행에 도움이 되겠습니다.
현장 수강은 100명까지만 가능하여 현장 직접 참석을 원하시는 분은 최대한 빠른 등록을 해주시면 감사하겠습니다. |
【등록안내】
|
사전등록마감
|
2023년 6월 4일(일) |
|
결제 방법
|
ㆍ온라인 카드결제 및 계좌이체 |
|
입금계좌정보
|
ㆍ입금계좌: 한국씨티은행 102-50809-243
ㆍ예금주: 대한전자공학회 |
|
참고청구문서
|
ㆍ 대한전자공학회 사업자등록증 사본 (클릭 다운로드 -PDF)
ㆍ 등록비 입금통장사본 (클릭 다운로드-PDF) |
|
등록방법 및
기타안내
|
ㆍ 본 워크샵(세미나)는 고용노동부 지원교육 환급대상에 해당되지 않습니다.
* 일부 발표자료가 상이할 수 있습니다. |
※ 결제를 위하여 관련 서류가 필요하신 분들은 위 링크를 클릭하여 다운로드 받아 사용해 주시면 감사하겠습니다.
【영수증 및 계산서 발급안내】
|
결제방법
|
카드영수증 |
계산서(전자) |
거래명세서 |
|
카드결제
|
가능(온라인 출력)
|
불가능(이중발급)
|
기본발행
|
| 계좌이체무통장 결제 |
불가능 |
가능(전자) |
기본발행
|
ㆍ 계산서는 온라인에서 신청해 주시기 바랍니다. 카드결제시 계산서 발급은 불가능합니다.
ㆍ 웹 카드결제시, 전표출력 웹사이트 : 모빌페이(구 KG올앳) 바로가기-클릭 후 (중간 상자 오른쪽 "결제고객전용 >신용카드결제조회")
【문의처】
ㆍ 담 당: 대한전자공학회 김천일 부장 / 연락처 : 02-553-0255~7 (내선1번) / 이메일 : webmaster@theieie.org
▒ 행사 장소
ㆍ한국반도체산업협회 9층 강당(판교)
(주소: 경기도 분당구 삼평동 644번지 한국반도체산업협회 회관 9층 교육장)
▒ 지하철 이용시
|
호선
|
길안내 |
| 신분당선 판교역 |
판교역 1번출구에서 판교테크노벨리 방향 5분 도보
|
▒ 버스 이용시
|
위치
|
버스번호
|
|
판교역 북편
|
판교역 북편에서 하차, 도보로 3분 (5, 380, 390, 9007) |
현대백화점,
낙생육교 |
현대백화점, 낙생육교에서 하차, 도보로 8분
(103, 303, 340, 340-1, 1002, 1005, 1005-1, 1150, 1151, 1241, 1500-2, 3330, 3500, 5500-1, 7007-1, 9000, 9000-1, 9300, 9507, 8106, 8110, 9401)
|
|
|
