공지사항

제 3 회 반도체공학회 종합학술대회 및 정기총회 / 2020 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스 및 지능형반도체 포럼 총회 (2020년 12월 16일 수요일)

작성자
theise theise
작성일
2020-12-07 14:02
조회
1812

반도체공학회가 주관하는 “제3회 종합학술대회 및 정기총회”와 지능형반도체포럼 및 차세대 지능형 반도체 사업단이 공동으로 주관하고 과기정통부가 공식후원하는  “2020년 인공지능 반도체 미래기술 컨퍼런스 및 지능형반도체 포럼 총회”가 2020년 12월 16일 온라인으로 공동 개최됩니다. 많은 분들의 관심과 참여를 부탁 드리고 환영합니다.

반도체공학회는 창립 이후 3회째 학술대회를 개최하고 있습니다. “제 3회 종합학술대회”는 지난 2회의 행사와 비교해 내용과 형식 면에서 크게 발전하여 명실상부한 종합학술대회로 성장하게 되었습니다. 금번 학술대회는 반도체 소자/공정/재료 분야, 디지털반도체설계분야, 아날로그반도체설계분야, 반도체 SW/시스템/패키지 분야 등 반도체 공학 주요 분야 에서, 국내 최고의 산학연 연구진 및 대학 연구실에서 구두 및 포스터 세션을 통해 연구 결과를 발표하고 토론하는 종합 학술 대회로 구성하였습니다. 또한, 각 분야 최고의 전문가를 초청하여 최신 연구 동향을 듣는 자리도 함께 마련하였습니다.

그리고, “2020년 인공지능 반도체 미래기술 컨퍼런스”를통하여 국내외 인공지능 반도체 분야 기술 개발 현황 및 정보를 공유 하고 국내 인공지능 반도체 R&D 사업 성과를 공유할 수 있도록 하였습니다.

“제3회 반도체공학회 종합학술대회” 및 “2020년 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스”를 통해서, 인공지능 반도체 분야를 중심으로 반도체 공학 전 분야의 최신 연구 동향을 확인하고 폭넓은 학술 교류를 할 수 있기를 기대합니다.

우리나라 미래 먹거리가 될 반도체 산업 발전을 위해 산-학-연 각 기관에서 노력하시는 여러분들의 많은 관심과 참여를 부탁 드립니다.

제3회 반도체공학회 종합학술대회
2020 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스

학술대회장 정덕균
지능형반도체 포럼 의장 박영준

프로그램 위원장 신현철

 

<행사 개요>

  • 일시: 2020년 12월 16일(수) 오전 08:30~오후 6:00
  • 장소: 온라인 (진행: 서울 aT센터)
  • 주최: (사)반도체공학회, 지능형반도체포럼, 차세대지능형반도체사업단
  • 공식 후원: 과학기술정보통신부

   

<프로그램>

2020 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스

*주최측 사정으로 프로그램이 일부 변경될 수 있습니다. (프로그램 업데이트 예정) 

  • 논문 모집 분야: 반도체 관련 기술 전분야 (물성, 재료, 공정, 장비, 소자, 회로, 시스템, 패키지, 테스트 등)
  • 초청 발표 논문: 프로그램 위원회에서 초청한 연사가 진행하는 구두 발표
  • 구두 발표 논문: 1 페이지 분량의 초록으로 사전 제출 및 심사가 완료되어 선정된 구두 논문 발표
  • 포스터 발표 논문: 1 페이지 분량의 초록으로 사전 제출 및 심사가 완료되어 선정된 포스터 논문 발표
  • 논문 제출 마감: 2020년 11월 15일 일요일

 

<등록 안내>

  • 사전등록 기간: 12월 13일(일)까지
  • 등록비

 

사전등록

현장등록 (12/14(월) 부터)

구분

일반

학생

일반

학생

금액

25만원

15만원

28만원

17만원

등록 시 자동으로 2021년도 회원 가입

  • 신용카드 결제 :  http://www.theise.org/conference
  • 계좌번호 : 국민은행, 028201-01-094902 (예금주: (사)반도체공학회)
  • 계산서 발행 요청 시에는 사업자등록증을 첨부하여 문의처 메일로 요청 바랍니다.

  

<문의>

 

 

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