뉴스레터

뉴스레터

뉴스레터

학회소식 - 기타활동(2)

작성자theise

작성일 2023-06-30 11:44:38

조회192

카테고리2023-2호

첨부파일

 [EBN 산업경제] 10년짜리 반도체 로드맵 나왔다…민·관 주도 시스템반도체 육성
 날짜: 2023년 5월 9일
 요약: 반도체 기술개발과 인력양성, 기반조성, 기업지원 등에 5635억원 투자
삼성전자와 SK하이닉스 참여한 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 추진
 내용: 정부가 인공지능(AI), 6G(6세대 이동통신), 차량용 반도체 설계 분야의 원천기술 선점과 시스템반도체 신격차 확보를 위한 10년짜리 ‘반도체 로드맵’을 꾸렸다. 산·학·연·관이 지난해 5월부터 함께 수립한 이번 로드맵은 국내 최초의 반도체 기술개발 청사진으로 정부는 반도체 주요 연구개발(R&D)에 5000억원 이상을 투자한다는 방침이다. <중략>
학계에서는 대한전자공학회, 반도체공학회, 한국반도체디스플레이기술학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회가 협의체 명단에 이름을 올렸고 연구계에서는 한국전자통신연구원, 한국과학기술연구원, 한국표준과학연구원, 한국기계연구원 등이 참여한다.
<중략> 기사 더보기 https://www.ebn.co.kr/news/view/1576806

 [아이뉴스24] 정부, 반도체 초격차 위한 45개 미래핵심기술 선정
 날짜: 2023년 5월 9일
 요약: ‘반도체 미래기술 로드맵’ 발표
산‧학‧연‧관 참여 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 출범
 내용: 정부가 반도체 분야의 45개 미래핵심기술을 선정하고, 초격차 기술 확보를 위한 청사진을 제시했다.
과학기술정보통신부는 9일 서울 엘타워에서 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표하고, 산·학·연·관이 참여하는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 를 발족했다.
이날 발표한 ‘반도체 미래기술 로드맵’에는 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) ▲AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) ▲ 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획이 담겼다.
<중략> 기사 더보기 https://www.inews24.com/view/1592535

 [Business Post] 정부 반도체 미래기술 민관협의체 발족, 삼성전자 SK하이닉스 참여
 날짜: 2023년 5월 9일
 요약: ‘반도체 미래기술 로드맵’ 발표
산‧학‧연‧관 참여 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 출범
 내용: 정부가 반도체 초격차 기술확보를 위해 국내 대표기업 및 학계, 연구기관과 손잡고 힘을 모으기로 했다.
이종호 과학기술정보통신부 장관은 9일 서울 엘타워에서 열린 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 협약식에서 “민관 협의체를 발족해 정부와 기업, 학계, 연구기관이 모두 참여해 지속적 협력이 가능하도록 생태계를 조성하겠다”고 말했다. <중략> 기사 더보기 https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=314693

 [전자신문] 반도체 인력 美에 뺏길라…韓전용 전문직 취업비자 확대 우려
 날짜: 2023년 5월 10일
 내용: 외교부가 미국 전문직 취업비자 확대를 추진하고 있는 것으로 알려지면서 반도체 학계에서 인력 유출 우려가 나오고 있다. 미국의 반도체 산업 육성 정책으로 전문 인력에 대한 수요가 커지고 있는 가운데 취업비자가 확대되면 국내 우수 인력이 대거 유출될 것이란 문제 제기다.
10일 관계 당국에 따르면 외교부는 미국 연방의회에 발의된 한국인 전용 전문직 취업비자를 만드는 법안 ‘한국과 파트너 법안(Partner with Korea Act)’ 통과를 지원하고 있다. 이 법안은 전문 기술과 경력을 보유한 한국 국적자를 대상으로 연간 최대 1만5000개 전문직 취업비자(E-4)를 발급하는 것이 골자다. 한국 석·박사급 인재와 유학생 등이 미국 내 일자리를 쉽게 구할 수 있도록 한다는 취지다. 지난해 하원에서 통과됐으나 상원 통과는 실패, 최근 재발의됐다. <중략> 기사 더보기 https://www.etnews.com/20230510000070

 [ZDNET Korea] “美반도체법, 영업정보·기술 공개 수위 조절 요구해야”
 날짜: 2023년 5월 25일
 [인터뷰] 유재희 반도체공학회 부회장 “韓첨단산업 보호, 기술유출 막아야”
 내용: “우리 반도체 산업을 보호하고 기술정보 유출 문제를 막으려면 미국 반도체법 가드레일 규정에서 영업 정보 및 기술 공개 수위를 조절해야 합니다.”
미국 반도체법 보조금을 받는 조건의 가드레일(안전장치) 규정안이 연내 확정을 앞두고, 한국 정부가 업계 중지를 모아 미국에 의견을 전달하고 있는 가운데 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)이 지디넷코리아와 인터뷰를 통해 이 같이 밝혔다.
<중략> 기사 더보기 https://zdnet.co.kr/view/?no=20230525111022

 [ZDNET Korea] “韓 반도체, 스타 팹리스 기업 키워야 산다”
 날짜: 2023년 5월 30일
 [인터뷰] 유재희 반도체공학회 부회장
 내용: “우리나라에도 스타 팹리스 기업을 키워야 시스템반도체 산업이 성장할 수 있다.”
유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)은 국내 시스템반도체 산업을 성장시키기 위한 현실적인 방안을 제시했다.
유 부회장은 대형 팹리스 기업이 나타나야 입사 지원자가 늘어나고, 대학에서는 시스템반도체 인재 양성이 이뤄지면서 전체 산업이 커 나갈 수 있다는 논리다. 스타트업 팹리스를 육성하기 위해서는 정부와 대기업의 지원이 반드시 필요하다.
<중략> 기사 더보기 https://zdnet.co.kr/view/?no=20230530112618

 [시사저널e] 삼성전자, 차세대 패키징 기술 적용 반도체 내년 2분기 양산
 날짜: 2023년 6월 8일
 요약: 시스템반도체에 HBM 4개 배치···12개 이상 붙인 제품도 개발 중
 내용: 삼성전자가 시스템 반도체와 4개의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5차원(2.5D) 패키징 기술 ‘아이큐브’ 제품을 내년 2분기 양산할 예정이다. 3분기에는 HBM 개수를 8개로 늘린 제품 양산에 돌입한단 계획이다. 아이큐브는 실리콘 인터포저(중간 기판) 위에 로직 반도체와 HBM을 배치한 이종 집적 패키징 기술로 데이터 전송 속도를 높이고 면적을 줄일 수 있는 장점이 있다. <중략> 기사 더보기 http://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=300491

 AI-EDA: 인공지능 기반 반도체 설계 자동화
• 작성자: 강석형 EDA전문연구회 위워장(포항공과대학교 전자전기공학과)
• 작성일: 2023년 6월 9일
• 내용: 최근 ChatGPT 로 인해 AI(인공지능)에 대한 관심이 어느때 보다 높아지고 있습니다. 현재 AI의 눈부신 발전 속도를 보면, 반도체 설계 인력을 AI가 완전히 대체하게 될 날이 찾아올지도 모릅니다. 본 기고에서는 AI 기반 반도체 설계 자동화 분야의 연구 동향을 살펴보고자 합니다.
AI-EDA란?
AI-EDA는 반도체 설계의 복잡한 문제들을 기계학습을 활용해 해결하는 방식으로 설계공간 탐색, 배치 및 배선 최적화, 설계 결과 예측, 회로 및 패턴 생성 등에 널리 활용될 수 있습니다. 구글은 딥러닝 용 AI 가속기인 TPU 설계에 강화학습을 적용하여 배치를 최적화 하였고, Synopsys 및 Cadence와 같은 EDA 업체들 역시 설계 생산성 향상을 위한 AI 기반 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.
반도체 설계 과정은 최상의 PPA(성능, 소비전력, 면적)를 얻어내기 위한 과정으로, 설계 과정에서 발생하는 경우의 수는 바둑보다 250배나 복잡합니다. 그럼 이렇게 복잡한 설계 과정의 효율성을 높이기 위해, 인공지능이 구체적으로 어떻게 활용되고 있을까요?
<중략> 내용 더보기 https://www.theise.org/automation-design/?mod=document&pageid=1&uid=260&execute_uid=260

 [머니투데이] 성남시, 시스템반도체 인재 양성…취업연계 지원
 날짜: 2023년 6월 15일
 내용: 경기 성남시는 4차산업 특별도시로 거듭나고자 시스템반도체 전문 인재를 양성하고 있다. 시는 15일 킨스타워에서 ‘취업 JOB GO! 팹리스 매칭데이’ 행사를 열었다.
이날 행사는 시스템반도체 설계 분야 기업과 교육생, 사업 관계자 등 100여명이 참석해 팹리스기업(15개)과 교육생 간 취업 매칭이 이뤄졌다. <중략> 기사 더보기 https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023061511271624646#content