 ISSCC-IEDM Joint Review Workshop 개최
2023년 5월 4일(목), 한국과학기술회관 2관 B1(과학기술컨벤션센터)에서 ISSCC-IEDM Joint Review Workshop이 개최되었다. 이번 워크숍에는 총 195명이 참석하였으며, 아래와 같은 일정으로 진행되었다.

ISSCC 장소 내용
12:30 ~ 13:00 등록
13:00 ~ 14:00 중회의실 5 RF (백지선 교수) / 중회의실 6 Data Converter (서민재 교수)
14:00 ~ 15:00 중회의실 5 PMIC (신세운 교수) / 중회의실 6 Digital Processor (심재형 교수)
15:00 ~ 15:30 쉬는 시간
15:30 ~ 16:30 중회의실 5 Frequency Synthesizer (윤희인 교수) / 중회의실 6 ML (이규호 교수)
16:30 ~ 17:30 중회의실 5 Wireline (김병섭 교수) / 중회의실 6 PIM/CIM (손교민 마스터, 삼성전자)

IEDM 장소 내용
13:00 ~ 13:55 중회의실 7 Advanced CMOS: Tech. and Devices (김가람 교수)
13:55 ~ 14:50 중회의실 7 In-Memory Computing Devices (김형진 교수)
14:50 ~ 15:05 쉬는 시간
15:05 ~ 16:00 중회의실 7 Devices for High RF and THz Applications (송익현 교수)
16:00 ~ 16:55 중회의실 7 Neuromorphic Computing Devices (김윤 교수)
16:55 ~ 17:50 중회의실 7 Ferroelectric Devices (김시현 교수)

 ChatGPT와 인공지능반도체의 미래기술 워크숍 개최
2023년 5월 30일(화), 한국반도체산업협회 회관 9층 교육장에서 ChatGPT와 인공지능반도체의 미래기술 워크숍이 개최되었다. 이번 워크숍에는 총 171명이 On-line과 현장 참석하였으며, 아래와 같은 일정으로 진행되었다.

시간 강연 제목 강연자
09:00~09:30 등록
09:50~10:00 오프닝 김경기 (인공지능반도체 연구회 위원장)
10:00~10:55 ChatGPT의 이해 구명완 (교수, 서강대학교)
10:55~11:50 고성능 딥러닝 추론 가속기를 위한 반도체 및 하드웨어 시스템 설계 이상민 (부사장, FuriosaAI)
11:50-13:20 점심
13:20~14:15 ChatGPT를 위한 고성능 메모리 현황 및 전망 손교민 (마스터, 삼성전자)
14:15~15:10 생성 AI 반도체 개발 및 플랫폼 파운데이션 김주영 (대표, 하이퍼엑셀) (교수, KAIST)
15:10~15:40 NVIDIA 인공지능 제품군 소개 김선욱 (이사, NVIDIA KOREA)
15:40-15:55 휴식
15:55-16:50 CXL 기반의 메모리 확장 기술과 대규모 AI 모델 가속 정명수 (대표, 파네시아) (교수, KAIST)
16:50-17:45 생성 AI 모델 경량화와 가속 시스템 최적화 이영주 (교수, POSTECH)
17:45-17:50 워크숍 종료 및 감사의 말 김경기 (인공지능반도체 연구회 위원장)

 최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍
2023년 6월 8일(목), 한국반도체산업협회 회관 9층 교육장에서 최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍을 대한전자공학회 반도체소사이어티와 공동 개최하였다. 프로그램은 아래와 같이 진행되었다.

시간 주제 발표자
08:00-08:50 등록
08:50-09:00 환영사 김진상 반도체소사이어티회장 이규복 반도체공학회 회장 　
09:00-09:45 Chiplet Package Solutions 김종국 그룹장 (삼성전자)
09:45-10:30 ABS1: 칩렛 HI 하이퍼스케일 AI프로세서 권영수 박사 (ETRI)
10:30-10:45 휴식시간
10:45-11:30 Chiplet을 통한 Automotive SoC의 Scalability 김우일 수석 (삼성전자)
11:30-12:15 More than Moore: The D2D(UCIe) and The Chiplet Silicon for the evolving fabless ecosystem 김욱 대표 (알파솔루션즈)
12:15-13:30 점심시간　
13:30-14:15 2.5D / 3D IC Advanced Package Design Workflow 김경록 부장(한국지멘스)
14:15-15:00 반도체 패키징기술의 산업응용과 전망 고용남 전무(하나마이크론)
15:00-15:45 칩렛 반도체 열관리를 위한 히트싱크 및 TIM 연구 남영석 교수(KAIST)
15:45-16:00 휴식시간
16:00-16:45 멀티스케일-멀티피직스 반도체 패키징 신뢰성 예측 평가 연구 김학성 교수 (한양대)
16:45-17:30 LAM에서 보는 Chiplet Packaging 기술 동향 윤민승 박사 (LAM RESEARCH Korea)
17:30-18:15 Hybrid Bonding – State of the Art and Upcoming Requirements in W2W and D2W 윤영식 사장 (EVG Korea)
18:15-18:30 폐 회

 2023년도 반도체공학회 하계학술대회 개최 안내
 날짜: 2023년 7월 17일(월)~19일(수)
 장소: 라한셀렉트 경주
 홈페이지 바로가기 https://event.theise.org/conference
 프로그램
초청강연 및 특별강연
일반 구두 및 포스터 발표 세션
특별세션(차세대지능형반도체사업단, 정보통신기획평가원 PIM인공지능반도체사업단)

 IEEE-ISICAS 2023 개최 안내
 날짜: 2023년 10월 24일(화)~25일(수)
 장소: 라마다 프라자 제주 호텔
 홈페이지 바로가기 https://ieee-isicas2023.org/

 ISOCC 2023 개최 안내
 날짜: 2023년 10월 25일(수)~28일(토)
 장소: 라마다 프라자 제주 호텔
 홈페이지 바로가기 http://isocc.org/